拋光樹脂是一種經專門設計、制造,應用于高純度水處理系統的終端精制混床樹脂。此樹脂是由高交換容量,*轉型的凝膠型強酸陽樹脂及強堿陰樹脂,依當量平衡的比例,預先混合好的混床樹脂,其混合前已預先處理防止結團塊發生的可能性。如此可確保在精制床容器內的樹脂*混合,并發揮交換平衡效益,而均一性的顆粒大小加強樹脂的離子交換速率,使得此混床樹脂可應用于較高的采水流量,并達到壓降及純度的平衡點。
1.是由氫型強酸性陽離子交換樹脂及氫氧型強堿性陰離子交換樹脂混合而成。
2.在作業中,如需加入水以方便裝填,必須使用純水,水份不得太多,同時必須在樹脂進入樹脂槽后立即將水抽出或排掉,避免樹脂的分層。
3.如需用手裝填樹脂,務必將手洗凈,切勿將油脂帶入樹脂槽內。
4.如為換裝樹脂,必須*的清洗桶槽及集水器,不得有老舊樹脂殘留槽底,否則這些使用過的樹脂將會污染水質。
5.所使用的O-ring密封圈,必須定時更換。同時每次換裝時必須檢查相關的零組件,如有破損,必須立即更換。檢查集水器,如有堵塞,應該清除。
6.使用FRP桶槽(纖維增強復合塑料)當作樹脂床,應先將集水管留置于桶槽中再裝填樹脂。在裝填樹脂的過程中,應不定時搖晃集水管,在后,才能調整集水管的位置并安裝上蓋。
7.如先裝填樹脂,在插入集水管將會遇到困難。如一定要必須先裝填樹脂才能插入集水管,可將已裝滿樹脂的FRP槽橫置于地上,緩慢的滾動桶槽以松動樹脂,再慢慢將集水管插入樹脂中。
8.樹脂裝填完并接上管線后,應先將桶槽上端的通氣孔打開,緩慢的通入水,直至通氣孔溢水且不再有氣泡產生后,將通氣孔緊閉,開始采水。
應用領域:
1.一般應用于特殊電子行業的超純水精制中,如生產磁盤驅動器、顯示設備、CD-ROM、獨立的半導體設備、低密集成電路,或者用于后級集成電路的分塊和配件操作中。
2.電子、電力、電鍍、照明電器、實驗室、食品、造紙、日化、建材、造漆、蓄電池、化驗、生物、制藥、石油、化工、鋼鐵、玻璃等領域。
3.單晶硅、半導體晶片切割制造、半導體芯片、半導體封裝、引線柜架、集成電路、液晶顯示器、導電玻璃、顯像管、線路板、光通信、電腦元件、電容器潔凈產品及各種元器件等生產工藝用純水。
以上便是今天關于拋光樹脂達到平衡點的一個標準是什么,又有哪些應用的全部分享了,希望對大家今后使用本設備能有幫助。